PCB叠层结构
标准PCB叠层设计参考
PCB层压结构（Stackup）决定了电路板的电气性能、机械强度和制造成本。合理的叠层设计可以优化信号完整性、降低EMI干扰，并提高生产效率。
2层板
单层信号+底层接地
适用：简单电路、低成本应用
4层板
信号-地-电源-信号
适用：中等复杂度数字电路
6层板
信号-地-信号-电源-地-信号
适用：高速数字电路、混合信号
8层板
多层信号与参考平面交替
适用：复杂高速系统、FPGA
10层板
密集信号层与完整参考面
适用：高端服务器、通信设备
12层板
超高层数，完整屏蔽
适用：航空航天、医疗设备
常用板材规格
- • FR-4 Tg130/150/170：通用型环氧玻璃布板
- • Rogers RO4350B：高频微波板材
- • Isola IS410：低损耗高频材料
- • Panasonic R-5775：高可靠性板材
