工艺技术说明
专业的PCB制造工艺能力，满足各类电子产品需求
PCB制造工艺能力
1
层数范围
- 单面板：1层
- 双面板：2层
- 多层板：4-16层
- HDI板：支持盲埋孔
2
线宽/线距
- 标准工艺：6 mil / 6 mil
- 精密工艺：4 mil / 4 mil
- 高阶工艺：3.5 mil / 3.5 mil
- 更小线宽需工程确认
3
孔径范围
- 机械钻孔：≥0.2 mm
- 激光钻孔：≥0.1 mm
- 槽孔：最小宽度0.5 mm
- 长宽比：≤10:1
4
板厚范围
- 常规厚度：0.4-3.2 mm
- 常用厚度：1.0/1.6/2.0 mm
- 超薄板：≥0.2 mm
- 厚铜板：≥3.0 mm
5
铜厚规格
- 标准铜厚：0.5oz (17.5μm)
- 常用铜厚：1oz (35μm)
- 大电流：2oz (70μm)
- 特大电流：3oz (105μm)
6
最大尺寸
- 单/双面板：500×600 mm
- 多层板：450×550 mm
- HDI板：400×500 mm
- 拼板方式：V-Cut/邮票孔
DFM可制造性设计检查要点
布线规范
- •避免锐角走线，建议使用45°或圆弧走线
- •电源线宽度应根据电流大小合理选择
- •高频信号线应避免平行走线，减少串扰
- •差分信号线应保持等长等距
焊盘设计
- •焊盘尺寸应符合元件封装要求
- •BGA焊盘应添加泪滴状连接
- •通孔焊盘内径应比引脚直径大0.2-0.3mm
- •避免在焊盘上直接打孔
丝印标注
- •字符高度建议≥1.0mm，线宽≥0.15mm
- •重要标识应清晰可见，避免被元件遮挡
- •极性标识、方向标识必须明确
- •版本号、日期等管理信息应标注
工艺边要求
- •单板建议预留≥5mm工艺边
- •拼板建议预留≥3mm工艺边
- •工艺边上应添加定位孔和Mark点
- •V-Cut位置应距离板边≥3mm
SMT贴片工艺说明
贴片元件支持
最小封装0201 (英制)
常用封装0402, 0603, 0805, 1206
IC封装SOP, QFP, BGA, QFN
连接器USB, HDMI, RJ45等
异形元件支持手工补焊
工艺参数
贴装精度±0.05mm
最小间距0.3mm (BGA)
回流焊温度245±5°C
检测方式AOI光学检测
产能50,000点/小时
SMT工艺流程
1
锡膏印刷
2
元件贴装
3
回流焊接
4
AOI检测
表面处理工艺对比
| 工艺类型 | 特点 | 适用场景 | 成本 |
|---|---|---|---|
有铅喷锡 (HASL) Hot Air Solder Leveling | 成本低，焊接性能好，但表面不平整 | 消费电子、普通电子产品 | 免费 |
无铅喷锡 Lead-free HASL | 环保合规，符合RoHS标准 | 出口产品、环保要求高的产品 | +¥20 |
沉金 (ENIG) Electroless Nickel Immersion Gold | 表面平整，适合细间距元件，抗氧化性好 | BGA、QFP等细间距元件，高频电路 | +¥60 |
OSP Organic Solderability Preservative | 成本低，表面平整，但保质期短 | 短期存储、快速生产的产品 | +¥35 |
沉银 Immersion Silver | 导电性好，适合高频应用，易氧化 | 高频电路、RF产品 | +¥45 |
沉金加厚 Thick Immersion Gold | 金层更厚，耐磨性好，适合多次插拔 | 连接器、金手指、高可靠性产品 | +¥70 |
选择建议
- • 普通消费电子产品：建议选择有铅喷锡或无铅喷锡，性价比高
- • 含有BGA、QFP等细间距元件：建议选择沉金(ENIG)，保证焊接质量
- • 高频电路、RF产品：建议选择沉银，导电性能更好
- • 需要多次插拔的连接器：建议选择沉金加厚，提高耐磨性
- • 环保要求严格的出口产品：必须选择无铅工艺
